Rodzaje montażu układów elektronicznych – jakie wyróżniamy i czym się charakteryzują?
— 18 kwietnia, 2023Produkcja elektroniki to czynność niebywale ważna w dzisiejszych czasach. Dzięki regularnemu polepszaniu się jakości układów, tworzenie asortymentu sprzyjającego użytkownikowi jest już niemalże na porządku dziennym. Dziś, małych rozmiarów moduły elektroniczne możemy spotkać w praktycznie wszystkich urządzeniach, z których korzystamy na co dzień.
Nie zawsze jednak tak było. Sama branża musiała przejść przez masę ewolucji, dzięki którym dzisiejsze obwody drukowane mogą posiadać naprawdę minimalistyczne rozmiary przy sporej efektywności działania. Jednym z czynników przyczyniających się do rozwoju było opatentowanie nowoczesnej metody montażu komponentów. W poniższym wpisie postaramy się opisać obydwa sposoby kładzenia komponentów na płytce, a także stworzymy swego rodzaju porównanie ich cech.
Montaż THT – wciąż stosowana klasyka
Montaż przewlekany jest pierwszą metodą montażu komponentów na płytce drukowanej, jaka kiedykolwiek została wynaleziona. W XX wieku była to rewolucja, z której korzystał niemal każdy przy tworzeniu swoich układów elektronicznych. Rozwiązanie to zostało wyparte technologią SMT, jednak wciąż w niektórych przypadkach można zaobserwować jego stosowanie.
Through-Hole Technology to angielskie rozwinięcie nazewnictwa tej metody, które w wolnym tłumaczeniu oznacza technologię montażu przewlekanego. Sama koncepcja jest niebywale prosta, a polega ona na przeplataniu drucików wychodzących z komponentów przez otwór nawiercony na płycie PCB. Istotne jest jednak, aby każdy drucik był odpowiednio zlutowany z warstwą laminatu po drugiej stronie.
Montaż SMT – nowoczesność w branży
Technologia montażu powierzchniowego to bezapelacyjnie najczęściej stosowany sposób kładzenia komponentów w całej branży elektroniki. Cechuje go fakt, iż może być wykonywany w pełni automatycznie, a to ciągnie za sobą szereg opcji sprzyjających poprawie wydajności wyrobów. Sam montaż powierzchniowy SMT to z języka angielskiego Suface Mount Technology. Istnieje jeszcze jeden skrót, którym można opisać tę technologię, a dokładniej SMD. Różnica polega jednak na tym, że drugi akronim dotyczy nazwy samych komponentów, muszących występować w specjalnej wersji przystosowanej właśnie do tej technologii.
Sam element elektroniczny cechuje głównie płaskie podłoże, co brzmi sensownie w kontekście samego określenia montażu powierzchniowego. Takie podzespoły kładzie się po prostu na płytce PCB z uprzednio przygotowaną na warstwie pastą lutowniczą. Następnie wszystko zasycha pod odpowiednią temperaturą, a sam układ po kilku godzinach jest już gotowy do użytku.
Który sposób montażu jest lepszy?
Nie da się ukryć, że przez wzgląd na zdolność pełnej automatyzacji oraz brak konieczności dziurawienia płytki PCB, to właśnie metodę powierzchniową uznaje się za znacznie bardziej rozwojową. Niemniej jednak, nie zawsze opłaca się z niej korzystać. W przypadku większych układów, nieposiadających ciasno rozmieszczonych na minimalistycznej płytce komponentów, montaż THT jest nawet zalecany. Może być on wykonywany ręcznie, przez co rozruch jakichkolwiek maszyn nie byłby w ogóle potrzebny.
Dodaj komentarz